皇冠管“guan”理端『duan』(www.9cx.net):外媒:Apple英特尔将率先「xian」接“jie”纳台积电3nm制程工艺“yi”

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原题目:外媒:Apple英特尔将率先接纳台积电3nm制程工艺

【TechWeb】7月7日新闻,据外洋媒体报导,芯片代工商台积电正按设计推进3nm制程工艺在明年大规模量产,此前也曾有新闻称,台积电为这一工艺准备了4波产能,首波产能的大部门将留给耐久的大客户Apple。

而外媒最新的报导显示,除了多年的大客户Apple,芯片巨头英特尔也有望率先接纳台积电先进的3nm制程工艺。

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外媒是援引新闻人士的透露,报导Apple和英特尔将率先接纳台积电的3nm制程工艺的,这一新闻人士透露,两家公司都在设计相关的芯片,可能在明年下半年最先生产。

若是英特尔如外媒报导的那样,会和Apple一道率先接纳台积电的3nm制程工艺,那台积电这一工艺首波产能中Apple之外的部门,可能就会留给英特尔。

英特尔是现在全球为数不多的集设计制造于一体的芯片厂商,但由于他们在芯片制程工艺方面已落伍于台积电和Samsung,他们也在思量将部门芯片交由其他厂商代工,在去年二季度的财报剖析师电话 *** 上,英特尔时任CEO罗伯特·斯旺就谈及了此事。

台积电的3nm制程工艺,是设计在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。在近几个季度的财报剖析师电话 *** 上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速率提升10%到15%,能效提升25%到30%。


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